トピックス

ロジスティックソリューションフェア2011に出展します

来る1031日と111日の二日間、東京ビッグサイト(西3ホール)において開催されるロジステックソリューション2011に出展します。弊社小間(小間番号33)にて、米国フォールデッドパック社の究極の緩衝材エクスパンドOS、その製造機械エクスパンダーの展示・デモを行います。無料招待券ご希望の方は弊社までご依頼ください。

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